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IGDA日本のサイトを移転しました。

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Products/Release
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Products/Release : DMP、新製品『SMAPH-S』3DグラフィックスIPコアを発表
投稿者 : dmpinc  投稿日時: 2009-11-16 06:26 (5289 ヒット)   

 2009年11月16日

株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル

 DMP、新製品『SMAPH-S』3DグラフィックスIPコアを発表

 - OpenGL ES 2.0対応のプログラマブル・シェーダを搭載 -

株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル(本社:東京都武蔵野市、代表取締役C.E.O. 山本達夫、以下DMP)は、OpenGL ES 2.0対応のプログラマブル・シェーダを搭載した次世代3DグラフィックスIPコアの新製品である「SMAPH-S(スマフ・エス)」を提供することを発表しました。本製品は2010年第1四半期より出荷の予定です。

SMAPH-Sは、モバイル機器、デジタル家電、車載機器、アミューズメント機器などに搭載されるASIC/ASSP/SoCアプリケーションの幅広い要求を満たすために、OpenGL ES 2.0対応のプログラマブル・シェーダ機能を搭載した高性能かつ低消費電力の3DグラフィックスIPコアです。バーテックス・シェーダ・プロセッサ(注1)およびフラグメント・シェーダ・プロセッサ(注2)の構成を合計2個から最大24個までアプリケーションに応じ最適かつ自由に選択することが可能です。これにより、小コアサイズが求められるモバイル機器から、高い描画性能が要求されるハイエンド組込み機器まで同一アーキテクチャでスケーラブルに対応する事が可能です。OCP-IP、AMBA AXI標準バスインターコネクトに対応し、メモリインターフェイスのキャッシュ構造を最適化するなど、SoC設計を容易にするアーキテクチャを採用しています。
ソフトウエアの開発環境については、クロノス・グループが策定するグラフィックス業界標準API仕様の、OpenGL ES 2.0に加え、OpenGL ES 1.1、OpenVG 1.1への準拠を予定しており、先進的な3Dビジュアル表現や、高品質なべクターグラフィックス描画に威力を発揮します。また、SMAPH-Sの機能・性能を最大限に引き出したアプリケーション開発を支援するために、ツールベンダー各社と連携し、コンテンツ制作支援ツールを提供します。

なお、本製品は、11月18日?20日にパシフィコ横浜で開催される「Embedded Technology 2009(組込み総合技術展)」のDMPブース(小間番号B-02)にて展示されます。

(注1)バーテックス・シェーダ・プロセッサ:モデリング・データの頂点情報を、描画時にプログラムで制御するための処理装置。

(注2)フラグメント・シェーダ・プロセッサ:塗りつぶしの方法を、描画時にフラグメン
ト(ピクセル)単位でプログラム制御するための処理装置。

                                                 ###

株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル(DMP)について

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